$麦格米特(SZ002851)$ $胜宏科技(SZ300476)...

  • 狐仙老张抓牛股
  • 2025-01-10 07:12:52
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GB300的一些新变化,并和产业链交流总结:

1. GPU 和 CPU合封,散热要求更大,芯片内部散热门槛要求更高,还有热界面Tim要求更高;

2. 采用so­c­k­et方式(插槽方式),而不是以前的SMT(贴片焊接)方式,PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合(因为除了so­c­k­et 还有其他的高速,高密度钻孔等要求)。高端PCB本来供不应求,未来供给缺口会进一步加剧。

3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。
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