半导体设计：EDA：华大九天...

半导体设计：

EDA：华大九天、广立微、概伦电子；
IP：芯原股份、国芯科技；
CPU：中国长城、龙芯中科、海光信息；
GPU：海光信息、寒武纪、景嘉微、龙芯中科、北京君正；
FP­GA：紫光国微、复旦微电、安路科技；
CIS：韦尔股份、格科微；
存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份；
存储模组：德明利、江波龙、佰维存储；
HBM：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科；
SoC：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、富瀚微、中科蓝讯、炬芯科技、恒玄科技、翱捷科技、乐鑫科技、盈方微、航宇微、富瀚微；
MCU：兆易创新、中颖电子；
模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子；
服务器模拟 IC： 杰华特、晶丰明源、芯朋微、必易微、纳芯微、帝奥微、赛微微电、雅创电子、希荻微。