共封装光学(CPO)概念领涨个股深度解析...
- 涛哥短线笔记
- 2025-06-19 06:43:02
共封装光学(CPO)概念领涨个股深度解析
1. 科翔股份(300903)
国内高端PCB供应商,布局CPO封装基板,产品应用于高速光模块。技术面突破年线压力,量能持续放大,短期趋势强劲。
2. 联特科技(301205)
光通信模块核心厂商,800G光模块已进入客户验证阶段,CPO技术储备领先。近期股价沿5日线攀升,机构资金介入明显。
3. 生益电子(688183)
华为、中兴核心PCB供应商,产品用于高速光模块和服务器,CPO技术相关材料已小批量供货。技术面双底形态确立,中期看涨。
4. 中京电子(002579)
布局高端封装基板,CPO配套PCB产品已通过客户测试。近期量价齐升,MACD金叉,短线资金关注度高。
5. 源杰科技(688498)
国内光芯片龙头,25G/50G激光芯片可用于CPO方案,技术壁垒高。近期突破盘整区间,北向资金持续流入。
6. 华懋科技(603306)
半导体材料+光模块封装概念,CPO相关材料已进入头部厂商供应链。股价低位放量启动,短期弹性较大。
7. 威尔高(301251)
主营高精密PCB,产品可用于CPO光引擎封装。次新股属性+小市值,游资偏好标的,近期换手率激增。
8. 德科立(688205)
光模块全产业链布局,CPO技术研发进展领先。机构近期密集调研,股价突破平台整理,趋势转强。
9. 弘信电子(300657)
FPC+光模块基板供应商,CPO配套产品进入测试阶段。超跌反弹形态,量能配合良好,具备补涨潜力。
10. 生益科技(600183)
全球覆铜板龙头,高频高速材料可用于CPO封装。基本面稳健,近期外资加仓,中长期配置价值突出。
11. 明阳电路(300739)
高端PCB厂商,CPO相关产品已送样头部客户。技术面站上所有均线,短期有望延续升势。
12. 兆龙互连(300913)
高速连接器+光模块组件供应商,CPO技术配套产品逐步放量。近期突破前高,资金承接力度强。
13. 东山精密(002384)
消费电子+光通信龙头,布局CPO封装技术。机构持仓稳定,股价回调后企稳,具备估值修复空间。
1. 科翔股份(300903)
国内高端PCB供应商,布局CPO封装基板,产品应用于高速光模块。技术面突破年线压力,量能持续放大,短期趋势强劲。
2. 联特科技(301205)
光通信模块核心厂商,800G光模块已进入客户验证阶段,CPO技术储备领先。近期股价沿5日线攀升,机构资金介入明显。
3. 生益电子(688183)
华为、中兴核心PCB供应商,产品用于高速光模块和服务器,CPO技术相关材料已小批量供货。技术面双底形态确立,中期看涨。
4. 中京电子(002579)
布局高端封装基板,CPO配套PCB产品已通过客户测试。近期量价齐升,MACD金叉,短线资金关注度高。
5. 源杰科技(688498)
国内光芯片龙头,25G/50G激光芯片可用于CPO方案,技术壁垒高。近期突破盘整区间,北向资金持续流入。
6. 华懋科技(603306)
半导体材料+光模块封装概念,CPO相关材料已进入头部厂商供应链。股价低位放量启动,短期弹性较大。
7. 威尔高(301251)
主营高精密PCB,产品可用于CPO光引擎封装。次新股属性+小市值,游资偏好标的,近期换手率激增。
8. 德科立(688205)
光模块全产业链布局,CPO技术研发进展领先。机构近期密集调研,股价突破平台整理,趋势转强。
9. 弘信电子(300657)
FPC+光模块基板供应商,CPO配套产品进入测试阶段。超跌反弹形态,量能配合良好,具备补涨潜力。
10. 生益科技(600183)
全球覆铜板龙头,高频高速材料可用于CPO封装。基本面稳健,近期外资加仓,中长期配置价值突出。
11. 明阳电路(300739)
高端PCB厂商,CPO相关产品已送样头部客户。技术面站上所有均线,短期有望延续升势。
12. 兆龙互连(300913)
高速连接器+光模块组件供应商,CPO技术配套产品逐步放量。近期突破前高,资金承接力度强。
13. 东山精密(002384)
消费电子+光通信龙头,布局CPO封装技术。机构持仓稳定,股价回调后企稳,具备估值修复空间。