比亚迪半导体的车规级高压SiC模块，荣获...
- 痛快舒畅
- 2025-05-17 13:43:11
比亚迪半导体的车规级高压SiC模块，荣获 2025 汽车电子·金芯奖 卓越产品奖
此次获奖产品系列中最新的1500V车规SiC模块，解决了模块耐压瓶颈。模块采用的1500V大功率SiC芯片，系比亚迪自主研发，也是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。
该模块的创新点：
1、业内首创，满足高达1000V电压平台应用；
2、高密度平面栅元胞排布技术；
3、5nH低杂散电感设计，相比传统封装可以降低30%动态损耗，提升整车效率和续航能力；
4、采用耐高温塑封材料及纳米银烧结工艺，实现了200℃工作结温，功率循环寿命超越常规工艺3倍以上
5、耐振动性能远超目前可靠性试验标准，随机振动特性曲线可超过14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全满足模块侧装、倒装等不同安装方式，满足应用端多样化、灵活性的配置需求，实现随心所欲的功能部署与性能优化
6、小体积、轻量化，通过塑封模块引线框架、底板一体成型注塑工艺，降低杂散电感的同时，实现器件尺寸的显著缩减，同输出能力下相较传统灌封模块总体积减小28%！
比亚迪半导体成立至今，已形成多项国内首创技术，同时有多项产品在国内实现率先应用，多个品类国内市占率处于行业领先地位：2024年，比亚迪半导体车用功率模块国内市场份额第一。
比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的全产业链IDM厂商，在汽车领域率先制造并批量生产了IGBT、SiC、BMS AFE、IPM、MCU、CMOS图像传感器、霍尔传感器、LED光源、智能车载等车规级半导体产品，打破了国产车规级半导体的应用瓶颈，在汽车、工业、消费、光伏、新能源等领域经验丰富。
汽场全开新能源汽车微博新知
此次获奖产品系列中最新的1500V车规SiC模块，解决了模块耐压瓶颈。模块采用的1500V大功率SiC芯片，系比亚迪自主研发，也是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。
该模块的创新点：
1、业内首创，满足高达1000V电压平台应用；
2、高密度平面栅元胞排布技术；
3、5nH低杂散电感设计，相比传统封装可以降低30%动态损耗，提升整车效率和续航能力；
4、采用耐高温塑封材料及纳米银烧结工艺，实现了200℃工作结温，功率循环寿命超越常规工艺3倍以上
5、耐振动性能远超目前可靠性试验标准，随机振动特性曲线可超过14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全满足模块侧装、倒装等不同安装方式，满足应用端多样化、灵活性的配置需求，实现随心所欲的功能部署与性能优化
6、小体积、轻量化，通过塑封模块引线框架、底板一体成型注塑工艺，降低杂散电感的同时，实现器件尺寸的显著缩减，同输出能力下相较传统灌封模块总体积减小28%！
比亚迪半导体成立至今，已形成多项国内首创技术，同时有多项产品在国内实现率先应用，多个品类国内市占率处于行业领先地位：2024年，比亚迪半导体车用功率模块国内市场份额第一。
比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的全产业链IDM厂商，在汽车领域率先制造并批量生产了IGBT、SiC、BMS AFE、IPM、MCU、CMOS图像传感器、霍尔传感器、LED光源、智能车载等车规级半导体产品，打破了国产车规级半导体的应用瓶颈，在汽车、工业、消费、光伏、新能源等领域经验丰富。
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