成立三年的哈勃科技投资有限公司的...

成立三年的哈勃科技投资有限公司的投资脚步更快更密，投资版图中共有37家公司，其中涉及半导体相关的就有34家，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节。

在2019年哈勃投资创立之前，华为一贯遵循不投资控股任何一家企业的长期原则。哈勃的使命和华为芯片的自救紧密联系在一起。

华为在芯片上核心布局是全资子公司海思半导体。2019年华为被美国政府制裁，芯片被卡脖子后，海思设计出来的芯片无法找到代工企业。据第三方分析机构Strategy Analytics报告，2021年一季度，全球智能手机处理器市场规模同比增长21%，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。急剧下降的数据也预示着自救的紧迫。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东曾承认，当时只选择芯片研发领域，而忽视了重资产的芯片制造领域是个错误。

哈勃投资成立之后，其使命就直指生存需求。华为将在武汉建立第一座晶圆厂，自建晶圆厂，需要一系列相关材料、设备、软件等，这些都不可能靠华为一家自研。这意味着，哈勃投资这三年里在半导体产业链上的布局将承担重要角色，这也将是华为实现供应链自救至关重要的一步。