【清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流】清华大学航天航空学院张兴教授、王海东副教授课题组与材料学院吕瑞涛副教授课题组合作，于10月14日在《科学》期刊上发表了题为“单层面内异质结的同步电/热整流”的文章。该研究首次发现单层二维面内异质结材料可同时具有优异的电、热整流特性，其电整流比可达104，热整流比最高可达96%。新型二维面内异质结器件不仅具有原子厚度、宽带隙、高迁移率的优点，并且在大功率工作条件下，材料热导率沿着特定方向获得显著提升，无需外界冷却装置即可大幅降低高温热点温度和热应力，提升器件性能、延长使用寿命。该发现为研发新一代高性能电子芯片提供了新思路。
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