三星推出业界首个LPDDR5+UFS 3.1封装方案，面向中高端手机

【三星推出业界首个LPDDR5+UFS 3.1封装方案，面向中高端手机】

三星电子今天宣布开始量产最新的智能手机内置存储器解决方案，此新方案是业界首个基于LPDDR5 DRAM和UFS存储介质的多芯片封装，面向于中高端的智能手机。三星称，这一全新的解决方案目标在于“让更多智能手机用户享受到旗舰级别的性能”。

三星这一封装将原先分离的DRAM和NAND芯片放到同一颗封装里面，因此尺寸仅有11.5mm×13mm，可以帮助节省手机内部空间。厂商可以根据自己需要在6GB到12GB之间定制RAM，或是在128GB到512GB之间定制ROM。相比上一代DRAM，LPDDR5X DRAM性能最多可以提升50%，而UFS 3.1 NAND性能相比UFS 2.2最多可以翻倍。

三星目前已经联合多个手机制造商完成了这个新封装方案的测试，最快本月使用这一新方案的智能手机就会推出并上市。