Samsung新芯片，為廉價手機帶來旗艦級的體驗

【Samsung新芯片，為廉價手機帶來旗艦級的體驗】Samsung最近推出了一款用於智能手機的新型多芯片封裝(MCP)，新的LPDDR5 uMCP將該公司最快的LPDDR5 DRAM與其最新的UFS 3.1 NAND閃存結合在一個封裝中。據Samsung稱，其首款LPDDR5 uMCP將以極低的功耗提供業界最高的速度及存儲容量。除了性能的改進之外，他們更將DRAM及NAND存儲集成到一個尺寸為11.5 x 13毫米的封裝中，這將會為電池等其他組件留出更多空間。