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郭明錤：高通将发布代号为 Hamoa 的芯片，采用台积电4nm工艺，预计2023 年 Q3量产，将跟苹果 M 系列芯片在电脑领域竞争
高通公司 CEO 安蒙表示：在前苹果工程师的帮助下，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。
好的这波操作我只是静静的看着不说话。