10 月 4 日，据韩联社报道，...

10 月 4 日，据韩联社报道， 三星电子昨天宣布于 2027 年量产 1.4 纳米工艺的芯片。三星电子当天在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”并公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术。

三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺，计划 2025 年实现 2nm 芯片生产，2027 年实现 1.4nm 工艺。数码资讯 科技