压力来到高通了?联发科天玑7200发...

  • 移动叔叔
  • 2023-02-17 13:41:10
压力来到高通了?联发科天玑7200发布

作为天玑7000系列的首款新平台,天玑7200采用与天玑9200同款的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,APU 650,Arm Mali-G610 GPU,内置的MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术,有效降低游戏功耗、优化电池续航,保证游戏体验丝滑流畅。

14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765,最高可支持2亿像素主摄,4K HDR视频录制,双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频。

先进的Sub-6GHz 5G调制解调器,下行速率可达到4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR。此外,天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

其他特性:
支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
支持HDR新标准,包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。
支持Full HD+分辨率和144Hz刷新率显示。
支持 AI SDR转HDR视频播放。
支持蓝牙LE Audio和双链路真无线立体声音频。

搭载天玑7200移动平台的终端预计 2023年Q1上市。
压力来到高通了?联发科天玑7200发...