离“反卡”最近第二阶段谁将掘起

  • 价值投资日志
  • 2023-03-06 01:58:04
离“反卡”最近第二阶段谁将掘起?

第一阶段的“反卡”已基本实现,第三阶段7nm-2nm的尖端工艺离我们还过遥远,如果哪家公司能率先达到这个水平,必然会在资本市场上带来巨浪般的机会。
离当下最近的“国产替代”的是第二阶段,其中相对成熟是Chiplet工艺,以及相关的自主芯片、服务器公司值得关注。

所谓Chiplet工艺,可以把复杂功能的大芯片分小块设计加工出来,再连接封装在一起,最终形成一个系统芯片。通过Chiplet工艺,可以提升芯片的集成度,在不改变制程的前提下提升算力。

2022年8月,国产GPU厂商壁仞科技发布了BR100系列GPU,其采用的7nm制程,实现了高达2048TOPS INT8 算力,创下全球GPU算力新纪录。尽管壁仞科技的这款GPU仍是台积电代工,其使用的就是Chiplet工艺。

最近,另一家中国芯片企业北极雄芯也发布了一款AI芯片“启明930”,尽管仅采用了12nm的工艺,但其实现的算力已与7nm相当,而这一切同样是通过Chiplet工艺实现的。

具体来看,以下公司值得关注:

芯原股份:作为国内领先的IP提供商,芯原股份旨在以 Chiplet实现特殊功能 IP 从软到硬的“即插即用”,解决 7nm、5nm 及以下工艺中性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险。其采用Chiplet 架构所设计和推出的工程样片已在Linux/Chromium 操作系统、YouTube 等应用上顺利运行。

通富微电:通富微电作为AMD主要供应商,在先进封装布局已久,目前公司已大规模生产Chiplet产品。在高性能计算领域,通富微电建成了国内顶级2.5D/3D 封装平台及超大尺寸FCBGA 研发平台,完成高层数再布线技术开发,可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。

龙芯中科:核心业务为处理器的研发及销售,芯片产品矩阵丰富,横跨工控、信息化两大领域,现已构建了面向工控和信息化场景的龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号系列处理器及配套桥片的完整产品矩阵。公司重视自主可控,核心软硬件技术均为自主研发,推出自主指令系统LoongArch,在计算机最底层的指令系统及基础软硬件方面实现自主可控。

中科曙光:积极布局信创产业链,构建了从芯片硬件、系统解决方案到先进计算、云计算服务的全链条布局,自主研发完成7代高性能计算机,是国内高端计算机领域的领军企业,全球IT基础架构系统解决方案领导者。子公司海光信息和中科方德分别是我国国产CPU和国产操作系统的领先企业。

景嘉微:国产GPU龙头,核心团队来自于国防科技大学。2018年底,国家集成电路产业投资基金通过定增成为公司的重要股东。公司研发的JM9系列图形处理芯片与英伟达 GeForce GTX 1050相近。此外,2022年6月,公司宣布其JM9系列第二款 GPU 也已完成流片、装阶段工作及初步测试工作。JM9系列的主要应用场景为地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。投资价值投资日志
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