芯片的核心是光模块，光模块的路线有好几种，有单模块也有多模块，分400G/800G/1.6T，这些对光电器件的性能和传输带宽都不同。模块越多，发热越厉害，所以需要降温材料，也就是液冷服务器。这些都是芯片的细分，都属于算力的分支，目前市场沿着这边在挖掘，核心还是中兴。
芯片的核心是光模块，光模块的路线有好几种，有单模块也有多模块，分400G/800G/1.6T，这些对光电器件的性能和传输带宽都不同。模块越多，发热越厉害，所以需要降温材料，也就是液冷服务器。这些都是芯片的细分，都属于算力的分支，目前市场沿着这边在挖掘，核心还是中兴。
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