英伟达发布全新AI处理器，#黄仁勋盛赞DeepSeek#
- 知未科技
- 2025-03-20 12:21:37
【英伟达发布全新AI处理器，黄仁勋盛赞DeepSeek】
3月19日，黄仁勋在GTC 2025大会主题演讲中发布了全新AI处理器“Vera Rubin”，这款芯片整合了英伟达首款定制CPU“Vera”和全新设计的GPU，预计于2026年下半年出货。
Vera CPU基于英伟达自研的Olympus核心架构，而非此前大多依赖的Arm现成设计（如Cortex系列），采用台积电的3nm工艺制造，性能比Grace Blackwell芯片中的CPU快约两倍，具体表现为更高的每时钟周期指令数（IPC）和更低的功耗。
Rubin GPU技术上由两个独立芯片组成，核心规格包括支持高达288GB的HBM3e内存（高带宽内存第三代增强版），带宽达每秒5TB，比Blackwell的HBM3内存（141GB，带宽4TB/s）提升显著。在推理任务中，Rubin可实现50 petaflops的性能（每秒5´10¹⁶次浮点运算），是当前Blackwell芯片（20 petaflops）的两倍多。
虽然Rubin两款处理器堪称怪兽级别，但市场需要等到明后年才能部署。英伟达计划今年下半年推出当前Blackwell系列的增强版产品——Blackwell Ultra。
黄仁勋还在主题演讲中，正式发布了NVIDIA Isaac GR00T N1，宣布“机器人的时代已经到来”，这是全球首款开源的人形机器人基础模型。
值得一提的是，黄仁勋还在主题演讲中对来自中国的AI公司DeepSeek赞不绝口，给予了极高的评价，多次强调DeepSeek不会给英伟达带来冲击。黄仁勋在演讲中称赞DeepSeek的R1模型为“卓越的创新”（excellent innovation）和“世界级的开源推理模型”（world-class open-source reasoning model）。（新浪科技）
3月19日，黄仁勋在GTC 2025大会主题演讲中发布了全新AI处理器“Vera Rubin”，这款芯片整合了英伟达首款定制CPU“Vera”和全新设计的GPU，预计于2026年下半年出货。
Vera CPU基于英伟达自研的Olympus核心架构，而非此前大多依赖的Arm现成设计（如Cortex系列），采用台积电的3nm工艺制造，性能比Grace Blackwell芯片中的CPU快约两倍，具体表现为更高的每时钟周期指令数（IPC）和更低的功耗。
Rubin GPU技术上由两个独立芯片组成，核心规格包括支持高达288GB的HBM3e内存（高带宽内存第三代增强版），带宽达每秒5TB，比Blackwell的HBM3内存（141GB，带宽4TB/s）提升显著。在推理任务中，Rubin可实现50 petaflops的性能（每秒5´10¹⁶次浮点运算），是当前Blackwell芯片（20 petaflops）的两倍多。
虽然Rubin两款处理器堪称怪兽级别，但市场需要等到明后年才能部署。英伟达计划今年下半年推出当前Blackwell系列的增强版产品——Blackwell Ultra。
黄仁勋还在主题演讲中，正式发布了NVIDIA Isaac GR00T N1，宣布“机器人的时代已经到来”，这是全球首款开源的人形机器人基础模型。
值得一提的是，黄仁勋还在主题演讲中对来自中国的AI公司DeepSeek赞不绝口，给予了极高的评价，多次强调DeepSeek不会给英伟达带来冲击。黄仁勋在演讲中称赞DeepSeek的R1模型为“卓越的创新”（excellent innovation）和“世界级的开源推理模型”（world-class open-source reasoning model）。（新浪科技）
