新凯来火了！一口气发布数十款装备 已开发6大类半导体工艺和量检测装备

【新凯来火了！一口气发布数十款装备 已开发6大类半导体工艺和量检测装备】SEMICON China 2025（上海国际半导体展览会）26日在上海开幕。在本次展会上，新凯来展区人头攒动。这是新凯来首次公开亮相，同时发布多款产品，覆盖半导体制造全流程。发布的产品，在工艺装备方面包括：扩散装备RTP（三清山）、EPI（峨眉山）；刻蚀产品ETCH（武夷山）；薄膜产品PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）。

在量检测装备方面包括：光学检测产品岳麗山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI；光学量测产品天门山IBO、天门山DBO；PX量测产品沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF；功率检测产品RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT。

新凯来工艺装备产品线总裁杜立军表示，AI、智能驾驶等产业对算力需求及增长，推动半导体装备市场稳步增长。装备新技术演进方向是更高能量控制精度、更快硬件响应速度、更大工艺窗口，以射频/等离子体场为例，预计从7纳米到3纳米的演进过程中，会有10倍的能量控制精度提升，时延从10毫秒缩短到1毫秒的硬件响应速度提升。目前新凯来基于一代工艺、一代材料、一代装备的设计理念，已经开发了刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品6大类工艺和量检测装备，覆盖先进逻辑和存储，支持向更先进节点演进。