小米内部宣布，在手机部产品部组织...

小米内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报

资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。有消息称，即将发布的小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场