在IFDC25学习了一上午...
- 潘玮哲
- 2025-05-01 10:11:54
在IFDC25学习了一上午，可以说干货满满，以下信息值得重点关注。
• Intel 18A进入风险量产，今年下半年客户导入，PowerVia背面供电，性能+15%。
• Intel 14A交付PDK，预计2027年量产，首用RibbonFET 2和High-NA EUV。
• Foveros Direct堆叠互连间距<5μm，功耗降至0.05pJ/bit。
• EMIB桥接良率90%，大规模AI封装就绪。
• 全球投资900亿美元，18A、12nm同步推进，俄亥俄成为未来增长极。
• 成立Foundry Accelerator生态，ARM、Cadence、Synopsys、AWS、UMC等加入。
• Intel 16成熟节点量产，UMC合作Intel 12nm导入。
• 积极参与RAMP、SHIP计划，构建安全可靠供应链。
• 战略升级：“系统代工（Systems Foundry）”，从制程、封装、设计到云端全覆盖。
Lip-Bu Tan：Foundry 2.0，不是回归，是重构。
美国
• Intel 18A进入风险量产，今年下半年客户导入，PowerVia背面供电，性能+15%。
• Intel 14A交付PDK，预计2027年量产，首用RibbonFET 2和High-NA EUV。
• Foveros Direct堆叠互连间距<5μm，功耗降至0.05pJ/bit。
• EMIB桥接良率90%，大规模AI封装就绪。
• 全球投资900亿美元，18A、12nm同步推进，俄亥俄成为未来增长极。
• 成立Foundry Accelerator生态，ARM、Cadence、Synopsys、AWS、UMC等加入。
• Intel 16成熟节点量产，UMC合作Intel 12nm导入。
• 积极参与RAMP、SHIP计划，构建安全可靠供应链。
• 战略升级：“系统代工（Systems Foundry）”，从制程、封装、设计到云端全覆盖。
Lip-Bu Tan：Foundry 2.0，不是回归，是重构。
美国
