英特尔Foundry Direct Connect 2025
- 傅大闲谈
- 2025-05-03 16:07:37
【英特尔Foundry Direct Connect 2025】
英特尔的Foundry Direct Connect计划，是试图吸引大型客户重返其晶圆厂的举措。在多年被台积电和三星抢占市场之后，英特尔必须证明它在制程技术和客户服务两方面都有竞争力。
【Intel 18A】（图1）
“Panther Lake”将成为Intel 18A的首发产品，计划在2025年推出；“Clearwater Forest”则推迟到2026年。会场内有客户正谈论与Intel 18A合作。以Trusted Semiconductor Solutions为例，他们更专注于国防工业，而非消费或数据中心领域。
【Synopsys】 （图2）
Synopsys介绍了其在Intel PDK、18A和14A IP开发方面的工作，称英特尔在与第三方协作上取得了“巨大进展”。
1. Synopsys上台介绍其在Intel PDK、18A和14A IP开发方面的工作，称英特尔在与第三方协作上取得了“巨大进展”。
2. 在Intel 10nm节点上，Synopsys需要付出的努力曾经是行业标准（TSMC）的两倍多；而现在已与行业持平。
3. 发布了面向Intel 18A节点的AI驱动数字与模拟设计新流程，以及面向18A-P（RibbonFET全环栅晶体管架构+PowerVia背面供电）的量产就绪EDA流程。
4. 特别参与了18A的早期设计技术协同优化（DTCO），并正参与14A-E的早期DTCO。
5. 推出基于Synopsys 3DIC Compiler且支持Synopsys IP的EMIB-T（基于TSV的EMIB）高级封装参考流程。
6. 作为Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance创始成员，延续在多芯片片上系统互操作性测试芯片（UCIe）上的合作成果。
【Cadence】（图3）
1. Cadence介绍了在EDA流程中应用AI的进展，并称英特尔具有出色的封装和背金属技术。
2. 在14A节点中，假设晶片将采用某种先进封装方式，这将带来显著变化。
【Siemens】（图4）
Siemens EDA讲述了其与英特尔合作，将DFM流程通过EMIB及其它先进制造技术推向量产。
【PDF/Solutions】（图5）
PDF/Solutions介绍了其与英特尔在良率设计（DFY）方面的合作（Intel多年前开始使用PDF），不仅支持英特尔内部，也面向外部研发团队，目标是最大化良率。
【其他介绍】
1. 英特尔持续在技术与产能方面加大投入（图6：Intel技术与产能投资）。
2. 2021–2025年间，英特尔专注于修复技术能力，目前18A已进入风险试产阶段（图7）。
3. 全球多个制造基地：
-- 以色列、亚利桑那：Intel 10与Intel 7节点。（图8）
-- 爱尔兰：Intel 4、Intel 3及Intel 16节点演进，EUV工艺节点，与联发科的合作方式。 （图9）
-- Intel 18A及UMC 12在亚利桑那协同进行。目前重点在亚利桑那州，距离 STH工作室仅几分钟路程。（图10）
4. Intel 18A-P和未来的18A-PT（加入 TSV）将面向高端AI芯片市场（图11）正在实施的一些关键工艺改进计划，18A预计将于2025年底实现大批量生产。（图12）
5. 目前专注的14A，将带来15–20%的性能功耗比提升，并引入第二代RibbonFET。（图13）
6. 第二台高NA EUV设备在英特尔14A上投入运行。这台设备比第一台设备启动速度快得多。（图14）
7. 新的技术，例如用于EMIB-T的TSV和EMIB，以及新的低成本 Foveros以及第二代共封装光学（2nd Gen CPO）。(图15）
8. 概念12x芯片（图16）
展望了未来的12×芯片，其中集成AI引擎、高速互联、HBM5、LPDDR5x、PCIe Gen7、光学引擎、UCIe-A、EMIB-T、224G PHY、安全模块等。
英特尔的Foundry Direct Connect计划，是试图吸引大型客户重返其晶圆厂的举措。在多年被台积电和三星抢占市场之后，英特尔必须证明它在制程技术和客户服务两方面都有竞争力。
【Intel 18A】（图1）
“Panther Lake”将成为Intel 18A的首发产品，计划在2025年推出；“Clearwater Forest”则推迟到2026年。会场内有客户正谈论与Intel 18A合作。以Trusted Semiconductor Solutions为例，他们更专注于国防工业，而非消费或数据中心领域。
【Synopsys】 （图2）
Synopsys介绍了其在Intel PDK、18A和14A IP开发方面的工作，称英特尔在与第三方协作上取得了“巨大进展”。
1. Synopsys上台介绍其在Intel PDK、18A和14A IP开发方面的工作，称英特尔在与第三方协作上取得了“巨大进展”。
2. 在Intel 10nm节点上，Synopsys需要付出的努力曾经是行业标准（TSMC）的两倍多；而现在已与行业持平。
3. 发布了面向Intel 18A节点的AI驱动数字与模拟设计新流程，以及面向18A-P（RibbonFET全环栅晶体管架构+PowerVia背面供电）的量产就绪EDA流程。
4. 特别参与了18A的早期设计技术协同优化（DTCO），并正参与14A-E的早期DTCO。
5. 推出基于Synopsys 3DIC Compiler且支持Synopsys IP的EMIB-T（基于TSV的EMIB）高级封装参考流程。
6. 作为Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance创始成员，延续在多芯片片上系统互操作性测试芯片（UCIe）上的合作成果。
【Cadence】（图3）
1. Cadence介绍了在EDA流程中应用AI的进展，并称英特尔具有出色的封装和背金属技术。
2. 在14A节点中，假设晶片将采用某种先进封装方式，这将带来显著变化。
【Siemens】（图4）
Siemens EDA讲述了其与英特尔合作，将DFM流程通过EMIB及其它先进制造技术推向量产。
【PDF/Solutions】（图5）
PDF/Solutions介绍了其与英特尔在良率设计（DFY）方面的合作（Intel多年前开始使用PDF），不仅支持英特尔内部，也面向外部研发团队，目标是最大化良率。
【其他介绍】
1. 英特尔持续在技术与产能方面加大投入（图6：Intel技术与产能投资）。
2. 2021–2025年间，英特尔专注于修复技术能力，目前18A已进入风险试产阶段（图7）。
3. 全球多个制造基地：
-- 以色列、亚利桑那：Intel 10与Intel 7节点。（图8）
-- 爱尔兰：Intel 4、Intel 3及Intel 16节点演进，EUV工艺节点，与联发科的合作方式。 （图9）
-- Intel 18A及UMC 12在亚利桑那协同进行。目前重点在亚利桑那州，距离 STH工作室仅几分钟路程。（图10）
4. Intel 18A-P和未来的18A-PT（加入 TSV）将面向高端AI芯片市场（图11）正在实施的一些关键工艺改进计划，18A预计将于2025年底实现大批量生产。（图12）
5. 目前专注的14A，将带来15–20%的性能功耗比提升，并引入第二代RibbonFET。（图13）
6. 第二台高NA EUV设备在英特尔14A上投入运行。这台设备比第一台设备启动速度快得多。（图14）
7. 新的技术，例如用于EMIB-T的TSV和EMIB，以及新的低成本 Foveros以及第二代共封装光学（2nd Gen CPO）。(图15）
8. 概念12x芯片（图16）
展望了未来的12×芯片，其中集成AI引擎、高速互联、HBM5、LPDDR5x、PCIe Gen7、光学引擎、UCIe-A、EMIB-T、224G PHY、安全模块等。
