#小米玄戒公司已公布数百项专利#

【小米玄戒公司已公布数百项专利】

5月16日，小米集团创始人雷军宣布，旗下自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于本月下旬正式发布，并由小米15S Pro机型首发。

该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集设计，综合性能对标高通骁龙8 Gen1，甚至有望接近骁龙8 Gen2水平，标志着小米成为继苹果、三星、华为之后全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商。

为支撑芯片研发，小米旗下北京玄戒技术有限公司和上海玄戒技术有限公司已累计公布数百项专利。这些专利聚焦于芯片封装、功耗控制等核心技术领域，例如“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等，覆盖从设计到应用的全链条技术布局。雷军称小米不再是行业新人å

其中，北京玄戒自2025年起密集申请专利，目前已公开115项，113项处于审核阶段。此外，小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标，涵盖通讯服务、机械设备、科学仪器等多个领域，为后续技术商业化铺路。雷军内部演讲回应造芯片