这两天自研芯片话题火热...

这两天自研芯片话题火热，看到有些朋友在聊SoC最难的部分是哪个？

毫无疑问是基带。

苹果芯片至今用的都是英特尔和高通基带，是不想自研吗，显然不是，苹果搞了好多年搞不出来。

小米刚公布的玄戒O1，也非自研基带，用的应该是联发科的。

而不能自研的结果，就是采购来的基带只能外挂，同等水平下发热会更高，信号也会更差，还占用更多空间（手机内部寸土寸金）。

相比之下，集成基带是更加完美的解决方案。

高通、联发科的芯片都是集成基带的。

那么，华为呢？

很多人知道华为通讯技术牛逼，基带很强，信号也很好——那你们知道华为第一次采用集成基带是什么时候？哪一款芯片吗？

答案是：2014年的麒麟910，距今已经11年了。

这是华为第一款以麒麟命名的芯片，支持4G网络，采用台积电28nm工艺，和当时的骁龙801同款。而在此之前，华为芯片的名字叫：海思K3V2。

第一款麒麟，就一扫K3V2阴霾，集成了自研的巴龙710基带，遥遥领先了苹果十一年。

这款芯片后来用在了很多款华为手机上，其中有一款叫做荣耀3C 4G版，这是当时最早一批4G手机，也是我第一台华为手机。

那时我还在读高中，学校附近根本没有4G信号，买这台手机属于是战未来了。。

这两天聊芯片话题，让我想起它，可惜早就找不到了，只剩下网盘保留的一些用它拍的照片。

还记得吗，2015年的英雄联盟，甚至经常要排队。