小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E）...

小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E），晶体管数量达190亿个，性能对标苹果A18 Pro、高通骁龙8Elite等旗舰芯片。这一制程相较于5nm工艺，晶体管密度提升约60%，功耗降低32%，能效表现达到国际第一梯队水平。
小米成为全球第四家具备3nm手机SoC设计能力的企业，仅次于苹果、高通、联发科。
玄戒O1基于Arm v9架构修改，实现全栈自研设计，填补了国内5nm以下先进制程的设计经验空白。
3nm