光刻机研发到底有多难

光刻机研发到底有多难？为什么中国光刻机开发了50年，却还是落后国际7代以上？光刻是芯片制造最核心、最难的环节，占到芯片成本的30%。可以说，光刻机的水平直接决定了中国芯片制造的水平。中科院突破5nm光刻技术系误读

光刻机的研发难度，一方面取决于技术复杂程度，一组经常被引用的数据或许能够说明一二，“目前最先进的EUV光刻机，单台设备超过十万个零件，软管加起来就有两公里长。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机”。此外，光刻机光研发就涉及几百家公司的技术，就连光刻机巨头ASML当时搞研发也是聚集了多国的科技才得以完成研发与制造的。

另一方面，是产业环境问题，光刻机需要与产业紧密结合。一位半导体产业界资深人士对AI财经社表示，在华为事件发生之前，国产设备一直处于鄙视链下游，客户都不愿意配合使用和测试。“送给别人用，人家都不愿意花时间，天生觉得你不行，在那种状态下，干着都没劲。”前述半导体行业人士观察，这两年光刻机的进展快了很多。“被逼到绝路上的时候，大家都拼命帮你做，这和你自己干的劲头是不一样的。但是光刻机的进展肯定不会那么快，总体来说得一步步地往前走。”