芯片的蛋糕是怎么切分的

芯片的蛋糕是怎么切分的？一块价值100元的芯片，其中57元属于半导体设计，剩下43元属于半导体生产。

1、半导体设计的这57元则主要被美国和中国台湾瓜分，排名前十的公司美国占了六个，中国台湾占了四个。中国大陆的华为海思曾经进入前五，可惜被制裁扼杀了。

排名第一的是美国高通，第二是美国英伟达，第三是美国博通，中国台湾排名最高的是联发科位居第四，美国AMD位居第五。第六至第九位分别是：联咏（中国台湾）、美满电子（美国）、瑞昱半导体（中国台湾）、赛灵思（美国）、奇景光电（中国台湾）。

2、半导体生产的这43元则主要被美国、韩国和中国台湾瓜分。主要企业包括韩国的三星、SK 海力士，美国的英特尔、美光科技，中国台湾的台积电和联发科等。中国大陆排名最高的是中芯国际。

其中，这43块钱有3块钱会给到EDA\IP知识产权厂商，剩下的40块钱晶圆制造会拿走32块钱，剩下的最后8块钱分给封测厂商。拿到32块的晶圆厂会拿出12块8给设备厂商，6块4给半导体材料厂商。封装厂拿到的8块钱，其中2块4给到封测设备，4块给到封测材料。

最近，美国国会通过了众议院为半导体制造业提出的520亿美元的预算提案。尽管到目前为止，美国在半导体行业依然最强大，但中国正在取得巨大的进步。

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