A股 1、半导体设备零部件...
- 广东韩天红
- 2023-02-16 08:54:12
A股 1、半导体设备零部件:北方华创、中微公司、至纯科技、新莱应材、芯源微、长川科技、万业企业,江丰电子;
2、半导体材料:路维光电、清溢光电、天岳先进、华特气体、立昂微、和林微纳等;
3、特种电路:紫光国微、复旦微电、安路科技等;
4、汽车电子:奥海科技、国芯科技、菱电电控、汉威科技、四方光电。
5、封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片、和林微纳
6、存储:兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份
7、模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、韦尔股份、芯朋微、富满微、汇顶科技、力芯微、
2、半导体材料:路维光电、清溢光电、天岳先进、华特气体、立昂微、和林微纳等;
3、特种电路:紫光国微、复旦微电、安路科技等;
4、汽车电子:奥海科技、国芯科技、菱电电控、汉威科技、四方光电。
5、封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片、和林微纳
6、存储:兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份
7、模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、韦尔股份、芯朋微、富满微、汇顶科技、力芯微、