公告//：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等1

​​公告//：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）中试车间家具采购项目招标公告
项目所在地区:北京市，市辖区，大兴区
一、招标条件
本第三代半导体碳化硅村底产业化基地建设项目(001中试车间等15项)中试车间家)具采购项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金460万元，招标人为北京天科合达半导体股份有限公司.本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标.
二、项目概况和招标范围
规模:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(001中试车间等15项)中试车)间家具采购项目
范围:本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(001中试车间等15项)中试车间)家具采购项目：
三投标人资格要求
(001第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(001中试车间等15项)中试车间)家具采购项目)的投标人资格能力要求：
1)依法注册成立、具有独立运作能力(包括运营、财务、组织、管理、市场等状况)并能够承担法律责任的企业法人或其他组织：
2)遵守国家法律法规，具有良好的商业信誉和财务状况；
3)过去3年内经营活动中未出现重大违法违规等不良记录：
4)供应商在“信用中国”网站未被列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单：.
5)本项目不接受联合体投标。；
本项目不允许联合体投标.
四、招标文件的获取
获取时间:从2022年03月28日09时00分到2022年04月02日17时00分
五、投标文件的递交
递交截止时间：2022年年04月18日09时30分
六、开标时间：2022年年04月18日09时30分
七、其他
受北京天科合达半导体股份有限公司委托，对下述货物进行国内公开招标.现邀请合格的投标人前来投标.
1.项目编号：
2.项目信息：
1)采购项目的名称第三代半导体碳化硅村底产业化基地建设项目(001中试车间等15项)中试车间家具采购项目
2)招标控制价：460万元
3)货物名称，用途、数量:第三代半导体碳化硅村底产业化基地建设项目(001中试车间)等15项)中试车间家具采购项目合同履行期限：2022年5月10日之前完成项目供货安装.
3.招标文件售价：
每套人民币500.00元:招标文件售后不退.
联系人：刘 工
联系人电话：15210491817  010-87687099
联系人邮箱：zbgs666@163.com
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