盛合晶微“一种具有掩埋式电源轨的集成封装结构的制备方法”#专利公布#

【盛合晶微“一种具有掩埋式电源轨的集成封装结构的制备方法”专利公布】盛合晶微半导体(江阴)有限公司“一种具有掩埋式电源轨的集成封装结构的制备方法”专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公布号为CN119446916A。
盛合晶微“一种具有掩埋式电源轨的集成封装结构的制备方法”专利公布