不仅只是高端，台积电加大中端芯片产能投资...

不仅只是高端，台积电加大中端芯片产能投资，意在抢夺大陆市场。有消息称，台积电核准28.87亿美元资本预算，加大南京28nm芯片产能的投资，预计到2023年每月可产4万片。

从台积电扩产时间来看，与大陆芯片行业投资，开始逐步发挥力量也是2023年开始，台积电相比于国内的芯片厂商或许具有这三大优势：

1、光刻机优势。目前摆在中芯国际面前，无法顺利研发7nm以及以下制程芯片的主要原因就在于买不到EUV光刻机，只能用DUV光刻机多次曝光的方法进行试验，在效果和精度上差距还是比较大的。

2、制程优势。台积电如今5nm芯片已经商用，3nm芯片已经在研发到可以商用的程度了，中国制程最先进的中芯国际也不过量产了14nm芯片，开始对7nm进行试生产，两者差了3代距离之多，在赢者通吃的情况之下，中国芯片企业崛起很艰难。

3、市场优势。台积电如今把握了绝对的高端市场，订单量供不应求。而且如今来看，逐步下沉中低端市场来竞争，关键是抢占28nm制程市场，主要28nm就足够满足大部分领域使用，国内芯片代工厂商主要也是28nm的制造工艺，这时候扩建南京工厂，到时候一改14nm，最终还是挤压中芯国际的市场。

台积电在台湾受到水电等因素影响，扩大在大陆的投资，而其成熟的制造工艺的竞争力，将会进一步拖慢国产芯片企业的成长速度，这是国外高端企业对我们一贯的套路，国产半导体不能放松警惕，今后的路更需要时刻提防，更加进步，掌握核心技术才能决胜于未来。