#苹果芯片部门人才流失严重#，2023 年末苹果 A 系列性能或被反超

【苹果芯片部门人才流失严重，2023 年末苹果 A 系列性能或被反超】

12 月 26 日，据外媒 The Information 报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。为了减少人才的流失问题，苹果没有用施展高薪策略，而是试图通过向工程师们展示演示 PPT 来减少该部门的人才流失，这些 PPT 内容主要强调了芯片初创企业面临存在的风险，似乎暗示大多数初创企业最终都是以失败告终。

外界看来，苹果 A 系列芯片和高通骁龙芯片在性能方面的差距缩小，才是导致苹果芯片部门出现动摇的原因，毕竟被竞争对手反超后，苹果内部肯定也会对芯片工程师们施压。有消息称，2023 年年末联发科和高通推出的旗舰芯片可能就会超越苹果 A 系列产品。