随着AI推理剧增，超大规模集群建设加快...

随着AI推理剧增，超大规模集群建设加快，降本降功耗非常迫切。各方，必将加速推进全光互联。
哪里有光，哪里就需要萝卜。
全光互联是终极路径，目前的铜缆热反应的是AI硬件市场需求度极高，市场空间正在无限扩大。
OIO技术未成熟之前，CPO是备选，那么现状铜缆就是CPO的备选，同理asic也是GPU的备选，都有市场。
后面的AI智能体，各种智能机器人的运转，需要更高更快的信息处理能力，如果没有全光互联技术的加持，可能就不存在面世的机会，这也是我深信萝卜能成的原因。
如果要快速跳出GB200 NVL72量产导入的泥潭，还有更快速的办法：
1、GPU侧，用LPO模块。
2、NVSwitch，用CPO封装。
也就是说 LPO+CPO的组合，这套方案甚至在2025年H2就可以Ready。
OIO：100分
CPO：80分
LPO+CPO：75分
Cable：60分
传统光模块：30分
那么，LPO+CPO，是很牛的选项。
ficonTEC在LPO领域提供亚微米级光芯片倒装共晶贴片、微透镜及光纤阵列的耦合及贴装等技术及设备方案。
ficonTEC在硅光、CPO及LPO工艺方面处于世界领先地位。